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發布時間: 2018 - 02 - 27
型   號KD-V8N加熱部分參數預區數量上8/下8加熱區長度3000mm冷卻區數量上2個/下2個真空區部分真空區數量1個 最大產品面積最小產品100*100MM;最大產品300*350MM,極限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可調視覺觀察窗口1個助焊劑回收系統減少設備的保養次數,增加配件使用壽命系統控制工業觸摸屏+西門子PLC工藝控制動作抽真空時間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時間、放氣時間自由控制設定傳動部分參數網帶寬度450MM運輸導軌調節范圍50-400MM傳送方向L-R(R-L)運輸高度網帶880±20MM;鏈條900±20MM傳送方式網帶傳動;網帶+鏈條傳動傳送速度300-2000mm/min控制部分參數電源三項五線 380V    50/60HZ啟動功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升溫時間20min溫度控制范圍室溫-350度溫度控制方式全電腦PID閉環控制,SSR驅動整機控制方式工業觸摸屏+西門子PLC溫度控制精度±1度PCB板溫度分布差±3度冷卻方式冷水冷卻報警   溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫 )三色燈指示三色信號指示燈:黃-升溫  綠-恒溫  紅-異常機體參數重量Approx.2800kg外形尺寸L5650*W1400*H1600排風量要求10立方/min  2通道φ180mm氮氣部分氮氣保護裝置氮氣流量20-30立方/小時  氧濃度500-800PPM外置水冷系統功率3P   制冷速度 ≥3-6度/sec
發布時間: 2016 - 09 - 18
KD-V20技術規格基本參數要求 外觀尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:約 200 kg低真空1Pa有效焊接面積200x 160mm爐膛高度100mm溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 120°C /min降溫速率≥120℃/min橫向溫差±2%爐膛負載5kW 底部加熱系統加熱平臺特殊處理加熱平臺電源標準380V, 50HZ/60HZ電流最大可達.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制參數控制方式西門子PLC+觸屏可監視窗口帶可視窗口 (1個)溫度曲線設置溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(最多可以設定150個工藝階段)接口COM選配項焊接視覺檢測系統※可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;※軟件視頻錄制功能,便于新產品工藝開發及分析安全系統腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;系統自檢功能,生產前各項功能正常狀態下,程序允許可以運行冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示一鍵式切斷加熱部分電源
發布時間: 2016 - 04 - 07
基本參數外觀尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量約 260 kg低 真 空1Pa焊接平臺及面積400x 300 mm爐膛高度100mm 溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 180°C /min(頂部加熱:300°C /min)降溫速率≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環橫向溫差±5℃抽屜承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加熱平臺紫銅加特殊處理電源標準380V, 50HZ/60HZ,三相五線制、10平方銅線電    流3 x 40 A氣    體氮氣系統控制參數控制方式西門子PLC+工控機監視窗口 視覺監控窗口:1個 溫度曲線溫度+時間(可設置溫度、時間,最多可以設定150個工藝階段)接    口COM安全系統腔體溫度超高報警、超極限溫度保護冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示氣壓檢測系統,高低壓報警,軟件提示艙門未到位檢測保護電器部件與水冷部件、氣路部件隔離一鍵式切斷加熱部分電源
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原裝進口JUKI貼片機規格:1.基板尺寸:M型基板(330mm×250mm);L型基板(410mm×360mm);L-Wide型基板(510×360mm);XL型基板(610mm×560mm);長尺寸基板(L型基板規格) 800×360mm;長尺寸基板(L-Wide型基板規格) 1010×360mm;長尺寸基板 (XL型基板規格)1210×560mm2.元件高度:12mm規格;20mm規格;25mm規格;(XL型基板規格)3.元件尺寸 激光識別  0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件4.圖像識別  標準攝像機 3mm~74mm方形元件、或50×150mm;高分辯率攝像機(均為選購件),1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm5.元件貼裝速度 芯片元件 最佳條件 20,900CPH;IPC9850 17,100CPH IC元件*4 9,470CPH *56.元件貼裝精度  激光識別  ±0.05mm(Cpk≧1);圖像識別  ±0.03mm(MNVC±0.04mm)7.元件貼裝種類  最多160種 (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6*1.L-Wide基板規格為選購品*2.長尺寸基板對應規格為選購品*3.使用高分辯率攝像機(選購件)時。*4.實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)*5.使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。*6.使用EF08HD特點:不斷完善的KE系...
特點:一、兼具高生產性、通用性、高品質的新型模塊化貼片機RX-7上市 rx-7 特點電動帶式供料器適用 激光識別 二、元件貼裝速度(最佳條件): 芯片元件 75,000 CPH 三、元件尺寸:0402(1005)芯片~□5mm方形元件 四、元件貼裝精度: ±0.04mm(±Cpk≧1) 五、貼裝頭采用了頂級旋轉頭。 六、寬度雖然僅為998mm 七、以內裝在貼裝頭里的相機檢測出是否有芯片站立、零件有無、芯片反片。 八、實現了對極小零件的高質量的貼裝規格 1.基板尺寸 單軌道傳送 50×50~360mm × 450mm 雙軌道傳送 50×50~360mm × 250mm 2.元件高度 3mm 3.元件尺寸 0402(英制01005)芯片~5mm方形元件 4.元件貼裝速度 (芯片元件) 最佳條件 75,000CPH 元件貼裝精度 ±0.04mm(Cpk≧1) 5.元件貼裝種類 最多76種 (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時)
原裝進口JUKI貼片機規格:基板尺寸 4種規格尺寸(330×250mm);(410×360mm);(510×360mm);(510×460mm)元件尺寸  激光識別  0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要選項)*2元件貼裝速度  芯片元件 13,200CPH*1元件貼裝精度  激光識別 ±0.05mm元件貼裝種類  最多80種(換算成8mm帶)*1 實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。  (CPH=平均1小時的貼裝元件數量)*2 關于詳細規格,請向敝公司推銷員咨詢。 特點:作為模塊理念的單模塊,可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。一、13,200CPH:芯片(激光識別 / 實際生產工效)二、激光貼片頭×1個(4吸嘴)三、0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片為出廠時選項※1 貼裝速度條件不同時有差異※2 更多詳情請參見產品目錄
原裝進口JUK貼片機規格  1.基板尺寸  L基板用(410×360mm)2.元件高度  6mm規格3.元件尺寸  0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件4.元件貼裝速精度  芯片元件 最佳條件 0.09秒/chip(40,000CPH相當)  IPC9850 30,000CPH  元件貼裝速度(芯片元件)±0.05mm(±3σ)5.元件貼裝種類(換算成8mm帶) 最多80種 特點  一、圖像識別  激光二、貼裝工效提高20%,*1 同時使經濟效益、操作性能,可靠性更上一層樓的高速模塊化貼片機。三、40,000CPH(最佳條件) (0.09秒 / 芯片) *2    30,000CPH(IPC9850) *2四、激光貼裝頭×2個(12吸嘴)五、元件尺寸 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
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