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推薦產品 / Products
發布時間: 2018 - 02 - 27
型   號KD-V8N加熱部分參數預區數量上8/下8加熱區長度3000mm冷卻區數量上2個/下2個真空區部分真空區數量1個 最大產品面積最小產品100*100MM;最大產品300*350MM,極限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可調視覺觀察窗口1個助焊劑回收系統減少設備的保養次數,增加配件使用壽命系統控制工業觸摸屏+西門子PLC工藝控制動作抽真空時間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時間、放氣時間自由控制設定傳動部分參數網帶寬度450MM運輸導軌調節范圍50-400MM傳送方向L-R(R-L)運輸高度網帶880±20MM;鏈條900±20MM傳送方式網帶傳動;網帶+鏈條傳動傳送速度300-2000mm/min控制部分參數電源三項五線 380V    50/60HZ啟動功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升溫時間20min溫度控制范圍室溫-350度溫度控制方式全電腦PID閉環控制,SSR驅動整機控制方式工業觸摸屏+西門子PLC溫度控制精度±1度PCB板溫度分布差±3度冷卻方式冷水冷卻報警   溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫 )三色燈指示三色信號指示燈:黃-升溫  綠-恒溫  紅-異常機體參數重量Approx.2800kg外形尺寸L5650*W1400*H1600排風量要求10立方/min  2通道φ180mm氮氣部分氮氣保護裝置氮氣流量20-30立方/小時  氧濃度500-800PPM外置水冷系統功率3P   制冷速度 ≥3-6度/sec
發布時間: 2016 - 09 - 18
KD-V20技術規格基本參數要求 外觀尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:約 200 kg低真空1Pa有效焊接面積200x 160mm爐膛高度100mm溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 120°C /min降溫速率≥120℃/min橫向溫差±2%爐膛負載5kW 底部加熱系統加熱平臺特殊處理加熱平臺電源標準380V, 50HZ/60HZ電流最大可達.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制參數控制方式西門子PLC+觸屏可監視窗口帶可視窗口 (1個)溫度曲線設置溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(最多可以設定150個工藝階段)接口COM選配項焊接視覺檢測系統※可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;※軟件視頻錄制功能,便于新產品工藝開發及分析安全系統腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;系統自檢功能,生產前各項功能正常狀態下,程序允許可以運行冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示一鍵式切斷加熱部分電源
發布時間: 2016 - 04 - 07
基本參數外觀尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量約 260 kg低 真 空1Pa焊接平臺及面積400x 300 mm爐膛高度100mm 溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 180°C /min(頂部加熱:300°C /min)降溫速率≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環橫向溫差±5℃抽屜承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加熱平臺紫銅加特殊處理電源標準380V, 50HZ/60HZ,三相五線制、10平方銅線電    流3 x 40 A氣    體氮氣系統控制參數控制方式西門子PLC+工控機監視窗口 視覺監控窗口:1個 溫度曲線溫度+時間(可設置溫度、時間,最多可以設定150個工藝階段)接    口COM安全系統腔體溫度超高報警、超極限溫度保護冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示氣壓檢測系統,高低壓報警,軟件提示艙門未到位檢測保護電器部件與水冷部件、氣路部件隔離一鍵式切斷加熱部分電源
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技術參數:型號BS120控制方式按鍵+PLC運輸馬達1P AC220V 90W運輸速度300-1200mm/min基板寬度50-250mm(W)預熱區功率:3KW  長度:700mm一段PID控制  溫度:室溫~250°預熱方式紅外  錫爐加熱6KW 溫度(室溫~300℃)錫爐容量120KG波峰高度0-12mm波峰馬達3P AC220V 0.18KW×2PCS冷卻數量2冷卻采用臺產離心風機上下風刀對流強制風冷PCB運輸方向L→R助焊劑容量6LITRES助焊劑氣壓3-5BAR焊接角度3-7℃電源3P AC380V 50HZ總功率/運行功率16KW/3KW機身尺寸1400×1200×1650mm外形尺寸2100×1200×1650mm總重量550KG
1.01 整機采用西門子PLC+繼電器控制,穩定可靠1.02 日本漆寶噴頭,噴霧面積和霧化深度可調1.03 完善的抽風過濾系統,有益環保1.04 一段紅外預熱區總長800mm1.05 發熱器模塊化設計,保養方便1.06 模壓弧齒葉輪,專利噴口設計,實現超低氧化量1.07 錫波經濟運行模式,氧化量少,節能1.08 全鈦合金鏈爪,耐腐蝕耐高溫,永不變形 1.09 沖擊波峰和精悍平波波寬可調,節能并降低氧化量1.10 雙冷卻區設計,采用上下風機強冷方式,強制水冷機可選1.11 高強度抗變形導軌 2.00整機技術參數2.01控制方式:溫控儀表+PLC2.02運輸馬達:1P AC220V,60W2.03運輸速度:0-1800mm/min2.04基板尺寸:30-250mm(W)2.05助焊劑容量:3.5L2.06預加熱區:800mm 一段PID全熱風獨立控制,室溫~250℃2.07錫爐加熱:1KW*9PCS 室溫~300℃2.08錫爐容量:220KG2.09波峰馬達:3P AC220V,0.18KW*2PCS2.11運輸方向:L→R(R→L可選)2.12焊接角度:3-6°2.13助焊劑氣壓:3-5BAR2.14電源:AC380V 50HZ/60HZ2.15正常運行功率/總功率:3.5KW/11KW2.16外形尺寸:2500×1200×1650mm2.17機身尺寸:1800×1200×1650mm2.18凈重:700KG
產品特點:1、 采用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出,安全、可靠,配備專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其實用壽命。2、 發熱部件采用進口優質元件,確保整個系統的高穩定性和可靠性,更能保證較長的使用壽命。3、 結合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直監視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈動控制發熱器件,快速做出反應,保證溫控精度,機內溫度分布誤差極小,長度方向溫度分布符合IPC標準。4、 PID智能運算的精密控制器,通過PID只能運算,自動控制發熱量,模糊控制功能最快速度相應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。5、 發熱區模塊化設計,方便維修拆裝。6、 具有溫度超常,故障診斷,聲光報警功能。7、 獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。8、 運風系統采用先進的風道設計,進口運風系統配有三層均風裝置,運風均勻,熱交換效率高。9、 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱,獨立循環,獨立控溫,相鄰溫區溫差MAX可達100℃,不串溫,每個溫區的溫度和風速可獨立調節。10、采用進口高溫馬達直連驅動熱風循環,熱風均衡性好,運行平穩,壽命長,低噪音,震動小。11、各溫區功率匹配適當,升溫迅速,從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。12、模塊化設計,結構緊湊,維護保養方便。13、獨立的冷卻區,保證了PCB板出板時的所需的低溫。14、傳動系統采用進口馬達,專用調速器調速,運行平穩,速度可調范圍0-1600mm/min。15、采用獨立的滾輪結構及托平支撐,結合的不銹鋼網帶,運行平穩,速度精確可達±10mm/min,...
原裝進口JUKI貼片機規格:1.基板尺寸:M型基板(330mm×250mm);L型基板(410mm×360mm);L-Wide型基板(510×360mm);XL型基板(610mm×560mm);長尺寸基板(L型基板規格) 800×360mm;長尺寸基板(L-Wide型基板規格) 1010×360mm;長尺寸基板 (XL型基板規格)1210×560mm2.元件高度:12mm規格;20mm規格;25mm規格;(XL型基板規格)3.元件尺寸 激光識別  0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件4.圖像識別  標準攝像機 3mm~74mm方形元件、或50×150mm;高分辯率攝像機(均為選購件),1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm5.元件貼裝速度 芯片元件 最佳條件 20,900CPH;IPC9850 17,100CPH IC元件*4 9,470CPH *56.元件貼裝精度  激光識別  ±0.05mm(Cpk≧1);圖像識別  ±0.03mm(MNVC±0.04mm)7.元件貼裝種類  最多160種 (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6*1.L-Wide基板規格為選購品*2.長尺寸基板對應規格為選購品*3.使用高分辯率攝像機(選購件)時。*4.實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)*5.使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。*6.使用EF08HD特點:不斷完善的KE系...
產品特點:1、 加熱系統采用誠聯愷達專利發熱技術2、 采用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出,安全、可靠,配備專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其實用壽命。3、 發熱部件采用進口優質元件,確保整個系統的高穩定性和可靠性,更能保證較長的使用壽命。4、 結合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直監視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈動控制發熱器件,快速做出反應,保證溫控精度,機內溫度分布誤差極小,長度方向溫度分布符合IPC標準。5、 PID智能運算的精密控制器,通過PID只能運算,自動控制發熱量,模糊控制功能最快速度相應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。6、 發熱區模塊化設計,方便維修拆裝。7、 具有溫度超常,故障診斷,聲光報警功能。8、 獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。9、 運風系統采用先進的風道設計,進口運風系統配有三層均風裝置,運風均勻,熱交換效率高。10、預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱,獨立循環,獨立控溫,相鄰溫區溫差MAX可達100℃,不串溫,每個溫區的溫度和風速可獨立調節。11、采用進口高溫馬達直連驅動熱風循環,熱風均衡性好,運行平穩,壽命長,低噪音,震動小。12、各溫區功率匹配適當,升溫迅速,從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。13、模塊化設計,結構緊湊,維護保養方便。14、獨立的冷卻區,保證了PCB板出板時的所需的低溫。15、傳動系統采用進口馬達,專用調速器調速,運行平穩,速度可調范圍0-1600mm/min。16、采用獨立的滾輪結構及托平支撐,結合的不銹鋼網帶,運行平穩,速度...
□ 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合SMT及直插元件的無鉛焊接;□ 全電腦+PLC控制系統,Windows XP操作系統;□ 軌道寬度調整采用電腦數字輸入,自動調整;□ 噴頭采用步進馬達驅動,保證助焊劑涂覆均勻;□ 強制自然風冷系統,可選配外置式冷風機急速冷卻;□ 可根據用戶的設定時間自動進行開機和關機。 控制方式電腦+PLC/觸摸屏+PLC/按鍵+PLC運輸馬達1P AC220V 90W運輸速度300-1800mm/min基板寬度50-350mm(W)預熱區功率:9KW  長度:1600mm三段預熱PID控制  溫度:室溫~250°預熱方式紅外/熱風錫爐加熱10KW 溫度(室溫~300℃)錫爐容量320KG波峰高度0-12mm波峰馬達3P AC220V 0.36KW×2PCS洗爪泵1P AC220V 6W冷卻普通風冷/強制風冷PCB運輸方向L→R助焊劑容量6LITRES助焊劑氣壓3-5BAR焊接角度4-6℃電源3P AC380V 50HZ總功率/運行功率22KW/7KW機身尺寸3200×1400×1650外形尺寸3900×1400×1650總重量1200KG
1、 加熱系統采用誠聯愷達專利發熱技術2、 采用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出,安全、可靠,配備專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其實用壽命。3、 發熱部件采用進口優質元件,確保整個系統的高穩定性和可靠性,更能保證較長的使用壽命。4、 結合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直監視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈動控制發熱器件,快速做出反應,保證溫控精度,機內溫度分布誤差極小,長度方向溫度分布符合IPC標準。5、 PID智能運算的精密控制器,通過PID只能運算,自動控制發熱量,模糊控制功能最快速度相應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。6、 發熱區模塊化設計,方便維修拆裝。7、 具有溫度超常,故障診斷,聲光報警功能。8、 獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。9、 運風系統采用先進的風道設計,進口運風系統配有三層均風裝置,運風均勻,熱交換效率高。10、預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱,獨立循環,獨立控溫,相鄰溫區溫差MAX可達100℃,不串溫,每個溫區的溫度和風速可獨立調節。11、配備3個測溫插座,可測調各種溫度曲線,連續溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。12、采用進口高溫馬達直連驅動熱風循環,熱風均衡性好,運行平穩,壽命長,低噪音,震動小。13、各溫區功率匹配適當,升溫迅速,從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。14、模塊化設計,結構緊湊,維護保養方便。15、獨立的冷卻區,保證了PCB板出板時的所需的低溫。16、傳動系統采用進口馬達,專用調速器調速,運行平穩,速度可調范圍0...
特點:一、兼具高生產性、通用性、高品質的新型模塊化貼片機RX-7上市 rx-7 特點電動帶式供料器適用 激光識別 二、元件貼裝速度(最佳條件): 芯片元件 75,000 CPH 三、元件尺寸:0402(1005)芯片~□5mm方形元件 四、元件貼裝精度: ±0.04mm(±Cpk≧1) 五、貼裝頭采用了頂級旋轉頭。 六、寬度雖然僅為998mm 七、以內裝在貼裝頭里的相機檢測出是否有芯片站立、零件有無、芯片反片。 八、實現了對極小零件的高質量的貼裝規格 1.基板尺寸 單軌道傳送 50×50~360mm × 450mm 雙軌道傳送 50×50~360mm × 250mm 2.元件高度 3mm 3.元件尺寸 0402(英制01005)芯片~5mm方形元件 4.元件貼裝速度 (芯片元件) 最佳條件 75,000CPH 元件貼裝精度 ±0.04mm(Cpk≧1) 5.元件貼裝種類 最多76種 (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時)
★三菱微電腦控制,觸摸屏顯示,菜單操作界面。  ★刮刀浮動。 ( 類似 MPM 全自動印刷機 , 刮刀可以自由上下浮動及自動調整與鋼網的水平 ) ★刮刀壓力可調 ,( 可根據不同型號刮刀的長短調節刮刀對鋼網的壓力 ) ★鋼網離開 PCB 板 ( 脫模 ) 有分段動作,0至5秒可調。 ( 即類似 MPM 全自動印刷機 鋼網先在 2 秒鐘內緩慢上升脫模 ,. 然后再快速上升離開 PCB 板 , 這即避免了脫模出現的拉絲現象 , 又節約了時間,提高了生產效率 ). ★工作操作采用雙手按鍵開關操作 , 安全可靠。 ★觸摸屏菜單內可獨立設定刮刀左上停左下停時間,右上停右下停時間,及鋼網整體上停頓下停頓時間。 ★PCB 板的定位固定方式有基準孔定位 , 基準邊定位及基準孔基準邊同時定位 , 模板定位等多種不同的精確定位形式 .  ★觸摸屏內設有時間顯示功能、印刷次數自動記數功能,屏幕保護功能 . ★設有左右刮刀速度可調功能及緊急停止安全功能 . ★印刷模式 : 單次 / 雙次 ( 菜單設定可選 ). ★印刷工作狀態 : 自動 / 半自動 / 點動三種印刷狀態 ( 菜單設定可選 ) Max board size基板尺寸320*420mmPrinting table size印刷臺板面積320*500mmScreen frame size網框尺寸550X650mm(可調)Squeegee speed刮刀速度0-100mm/secPower requirements電源220V單相50/60HZPower for operation電力消耗200WThickness of PCBPCB基板厚度0.2-2.0mmPositioning system印刷位置固定、外型基準針PC Bouter or pin positioningAdjusting for table臺板微調F...
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