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  • 發布時間: 2018 - 02 - 27
    型   號KD-V8N加熱部分參數預區數量上8/下8加熱區長度3000mm冷卻區數量上2個/下2個真空區部分真空區數量1個 最大產品面積最小產品100*100MM;最大產品300*350MM,極限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可調視覺觀察窗口1個助焊劑回收系統減少設備的保養次數,增加配件使用壽命系統控制工業觸摸屏+西門子PLC工藝控制動作抽真空時間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時間、放氣時間自由控制設定傳動部分參數網帶寬度450MM運輸導軌調節范圍50-400MM傳送方向L-R(R-L)運輸高度網帶880±20MM;鏈條900±20MM傳送方式網帶傳動;網帶+鏈條傳動傳送速度300-2000mm/min控制部分參數電源三項五線 380V    50/60HZ啟動功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升溫時間20min溫度控制范圍室溫-350度溫度控制方式全電腦PID閉環控制,SSR驅動整機控制方式工業觸摸屏+西門子PLC溫度控制精度±1度PCB板溫度分布差±3度冷卻方式冷水冷卻報警   溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫 )三色燈指示三色信號指示燈:黃-升溫  綠-恒溫  紅-異常機體參數重量Approx...
  • 發布時間: 2016 - 09 - 18
    KD-V20技術規格基本參數要求 外觀尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:約 200 kg低真空1Pa有效焊接面積200x 160mm爐膛高度100mm溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 120°C /min降溫速率≥120℃/min橫向溫差±2%爐膛負載5kW 底部加熱系統加熱平臺特殊處理加熱平臺電源標準380V, 50HZ/60HZ電流最大可達.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制參數控制方式西門子PLC+觸屏可監視窗口帶可視窗口 (1個)溫度曲線設置溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(最多可以設定150個工藝階段)接口COM選配項焊接視覺檢測系統※可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;※軟件視頻錄制功能,便于新產品工藝開發及分析安全系統腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;系統自檢功能,生產前各項功能正常狀態下,程序允許可以運行冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示一鍵式切斷加熱部分電源
  • 發布時間: 2016 - 04 - 07
    基本參數外觀尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量約 260 kg低 真 空1Pa焊接平臺及面積400x 300 mm爐膛高度100mm 溫度范圍最高可達450°C升溫速率最高可達 180°C /min(頂部加熱:300°C /min)降溫速率≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環橫向溫差±5℃抽屜承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加熱平臺紫銅加特殊處理電源標準380V, 50HZ/60HZ,三相五線制、10平方銅線電    流3 x 40 A氣    體氮氣系統控制參數控制方式西門子PLC+工控機監視窗口 視覺監控窗口:1個 溫度曲線溫度+時間(可設置溫度、時間,最多可以設定150個工藝階段)接    口COM安全系統腔體溫度超高報警、超極限溫度保護冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示氣壓檢測系統,高低壓報警,軟件提示艙門未到位檢測保護電器部件與水冷部件、氣路部件隔離一鍵式切斷加熱部分電源
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Hot News / 熱點新聞
發布時間: 2019 - 01 - 29
來源:
現代加工領域當中各類焊接的工藝設備成為必不可少的重要角色之一,目前非常先進的真空回流焊在相關領域的應用效果也是非常可觀的。對于品質好的真空回流焊相關專家和應用方都保持很高的認可度,專業的真空回流焊制造廠商在期間付出了大量的研發精力。下面就由專業人士分享下正確驗收真空回流焊的三個要點:1、看相關資料的齊全度很在相關應用領域當中真空回流焊這樣的綜合性設備是有很多技術類型的,那么為了更好用該設備客戶需要...
發布時間: 2017 - 03 - 23
來源:
1、  硬件加速領域由Intel Facebook谷歌等公司主導的FPGA硬件加速方案,是新興的一個領域,旨在取代傳統的GPU加速解決方案,能夠為服務器存儲和視頻存儲以及視頻圖像處理等領域進行加速算法,把CPU運算規模較大的算法轉移到FPGA內部用RTL邏輯實現,通過并行算法的架構加速傳統軟件算法,我們提供全套完善的硬件加速解決方案和軟件接口2、  芯片驗證領域在芯片進入流片廠之前,我們提供的FPGA驗證平臺可以提供完備的驗證環境,把即將流片的代碼在FPGA上全部驗證通過,降低風險。芯片驗證領域的也是最近幾年FPGA應用最集中的,大規模FPGA應用已經成為芯片設計行業的剛性需求。3、  小規模接口在航天軍工等領域,需要對豐富的接口進行橋接,那么FPGA靈活的配置就提供了這種可能性,把FPGA的可編程性能發揮到極致,用低成本FPGA解決方案取代傳統的芯片橋接,降低成本提高靈活性。4、  傳統PLC領域最近幾年,用FPGA取代傳統PLC風生水起,在一些大規模工業控制領域FPGA已經取代PLC成為主流處理器,可以預見的未來,FPGA取代小規模PLC也會成為現實。
發布時間: 2017 - 02 - 22
來源:
SEMICON CHINA 2017,北京誠聯愷達科技有限公司3月14日-16日在上海新國際博覽中心W3館2726展位恭候您的蒞臨,真誠期待與各位業界同仁現場交流,洽談業務,以增進了解,促進合作,共同發展!全球最大的半導體產業盛會      自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之,SEMICON China為中國半導體行業歷史最長、影響面最廣、業界首屈一指的專業展覽會。服務欣欣向榮的中國市場,SEMICON China每年匯聚全球產業精英,以宏大的展覽規模、精彩的現場展示、豐富的同期活動,推動中國半導體產業未來的發展。北京誠聯愷達科技有限公司     誠聯愷達成立于2007年,是一家依托德國技術優勢,具有國際水準的電子自動化生產設備及高真空共晶爐焊接設備的研發及制造高新技術企業。 本次展會展出設備真空回流焊機廣泛應用于IGBT、大功率、LED生產企業,汽車電子、智能通訊、軍工、航天等領域。誠聯愷達將攜帶KD系列其中一款真空回流焊爐參與展出。展會上我們的技術團隊也將為您提供技術交流及咨詢服務。展會名稱:SEMICON CHINA 2017展會日期:2017年3月14日-16日展會地址:上海新國際博覽中心展位號:W3館2726現場交流:18611498702參展設備:KD系列真空共晶爐/真空回流焊/真空焊接爐
發布時間: 2016 - 04 - 19
來源:
近日,安徽與浙江客戶產品測試結果(北京誠聯愷達科技有限公司),就“高真空共晶爐"設備測試焊接,經過X-RAY設備檢測結果為,產品空洞率均為2%以下。 1、下圖為安徽客戶寄來大功率產品測試產品效果圖。    2、下圖為浙江客戶工程師前往本公司工廠(北京誠聯愷達科技有限公司)測試產品IGBT模塊效果圖。 關于產品測試結果空洞率達到產品2%以下,得到客戶的一致認可使公司品牌進一步提升!!如果您對我們的KD系列高真空共晶爐感興趣,歡迎來電咨詢:400-900-1654,我們將為您提供優質的設備與服務!
發布時間: 2015 - 12 - 17
來源:
2015年慕尼黑上海電子生產設備展:  時間:2015年3月17日-19日 地點:中國?上海新國際博覽中心 E1、E2館 敝司展位號:E1、1316展位 熱烈歡迎您的親臨!!!
發布時間: 2015 - 12 - 17
來源:
2015年4月NEPCON(中國國際電子生產設備展):  時間:2015年4月21日-23日 地點:上海世博展覽館1號館。(地鐵7、8號線可直達) 展覽館:1號館 C-1F01C參觀。 JUKI貼片機(北京誠聯愷達科技有限公司)SMT整套設備供應商, 歡迎蒞臨!!!
發布時間: 2015 - 12 - 17
來源:
2015年6月廣州國際照明展覽會:  時間:2015年6月9日-12日 地點:廣州(中國進出口商品交易會琶洲展館)  展覽館:9.1館 D16號 JUKI貼片機(北京誠聯愷達科技有限公司)SMT整套設備供應商, 歡迎蒞臨!!!
發布時間: 2014 - 10 - 17
來源:
2014第十三屆中國(深圳)國際觸摸屏展覽會 The13th China(Shenzhen) International Touchscreen Exhibition 2014 2014年11月25日-27日 中國?深圳會展中心1.2.3.4.5.6展廳 全球最大觸摸屏展覽會 敝司展位號:2號館 A138展位 熱烈歡迎您的親臨!!!
發布時間: 2013 - 07 - 24
來源:
(NEPCON)第十九屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展
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